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Bostik Wood H550 Eco Plus Parkettklebstoff

Bostik Wood H550 Eco Plus 14,0 kg Parkettklebstoff

Art-Nr.: 2012-001036

Klebstoff für Parkett auf innovative AXIOS Technologie.

Verarbeitungstemp./Luftfeuchte

Untergrundtemperatur mind. +15 °C, Lufttemperatur mind. +18 °C. Nicht über 65 % relative Luftfeuchte.
Bei starker Sonneneinstrahlung sind Fenster im Voraus zu beschatten um Untergrund und Klebstoff gegen zu starkes Aufwärmen zu
schützen.

Verarbeitungszeit

Einlegezeit: ca. 25 Minuten
Belastbar: nach ca. 12 Stunden
Oberflächenbehandlung: frühstens nach 48 Stunden

Verbrauch

Ca. 700-1300 g/m², je nach Spachtelzahnung

Lagerungsbedingungen

12 Monate lagerfähig. Kühl und trocken lagern.

Reinigungsanleitung für Geräte

Für nicht ausgehärtetes Material: SOLVENT 250 und NIBOCLEAN PRO

Zusatzinformation / Sonstiges

GISCODE: RS 10 - silanmodifizierte Polymere

EAN

4008373130870